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硅烷偶联剂(CP)影响对瓷面及金属托槽粘接强度

2016-01-06 06:23:47 | 来源: | 总浏览:269

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近期,贵阳市口腔医院研究人员发表论文,旨在研究硅烷偶联剂(CP)对瓷面金属托槽黏接强度的影响。研究指出,对采用车针打磨、喷砂处理后的瓷面使用CP可有效的提高托槽与瓷面的粘结强度。该文发表在2015年第10期《贵阳医学院学报》杂志上。

将100个表面光滑的烤瓷试件按照不同的瓷面处理(喷砂、打磨、氢氟酸酸蚀、磷酸酸蚀、未处理)分为5组,再根据是否使用CP再将各组分为两组,每个小组10个试件,采用3M Unite TM黏接剂粘接托槽,进行冷热水温度循环试验,采用材料试验机测量抗剪切强度,并记录瓷破裂指数。



甲、乙、丙三组剪切强度高于丁组合戊组,差异有统计学意义(P<0.05);甲2、乙2和丙2瓷面抗剪切强度高于甲1、乙1和丙1,差异有统计学意义(P<0.05);瓷破裂指数最高、最低的组别分别为丙2组及丁1组;甲1和甲2组、乙1和乙2组以及丙1和丙2组比较,瓷破裂指数的差异有统计学意义(P<0.05)。



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